Agnik-Tech

Produkcja i montaż elektroniki

Początki firmy Agnik-Tech sięgają 2009 roku. Główną działalnością przedsiębiorstwa jest montaż komponentów na płytkach PCB, w tym serie prototypowe i mało seryjne.

W ramach współpracy firma wykonuje również projekty elektroniki. Zapewniamy krótki termin realizacji, kompleksową obsługę i indywidualne podejście do klienta.

Nasza oferta


W ramach działalności firma oferuje

Produkcja

I. czynności wstępne:

  • zakup komponentów niezbędnych do montażu płytek PCB
  • wykonanie szablonu do nakładania pasty (firma zewnętrzna),

II. czynności produkcyjne i montażowe:

  • montaż powierzchniowy SMT (montaż SMD),
  • montaż przewlekany (montaż THT),
  • lutowanie elementów SMD, THT,
  • inspekcja optyczna,
  • montaż okablowania,
  • montaż mechaniczny, w tym dostosowanie obudów,

Montaż elektroniki

III. uruchomienie i testowanie

  • testy funkcjonalne w tym na testerach dostarczonych przez klienta

IV. pozostałe np. funkcje opcjonalne:

  • mycie
  • pakowanie
Dokumentacja produkcyjna

Dokumentacja produkcyjna

Prawidłowo przygotowana dokumentacja montażowa ułatwia przygotowanie zlecenia, dlatego przygotowaliśmy kilka wskazówek, które ułatwią jej przygotowanie.

Dokumentacja szablonu do nakładania pasty (wykonujemy szablony wyłącznie w technologii laserowej).

Do wykonania szablonu potrzebne są następujące dane:

  • rozmiar szablonu i specjalne wymagania jeśli chodzi o brzeg szablonu (np. otwory na naciągi itp.);
  • dla szablonów laserowych – grubość blachy szablonu;
  • dostarczenie pliku gerber warstwy pasty (w przypadku szablonu laserowego należy podać czy widok na Gerber jest od strony rakli czy płytki – istotne ze względu na to, że otwory szablonu laserowego powinny mieć przekrój trapezowy).

W przypadku gdy zamawiacie Państwo usługę kompleksową, tzn. wykonanie szablonu jest częścią zlecenia produkcyjnego szablon zostanie wykonany w taki sposób, żeby pasował do naszych maszyn produkcyjnych.

Dokumentacja montażu SMD i THT.

Możliwości technologiczne montażu elementów SMD:

  • minimalny rozmiar komponentu dyskretnego 0402,
  • maksymalny rozmiar płytki do automatu pick&place 310mm/1500mm

Do przygotowania montażu elektronicznego potrzebne są następujące pliki:

I. Plik tekstowy pick&place, który opisuje położenia i orientacje komponentów SMD (plik csv.).

II. Schemat montażowy – plik graficzny pokazujący rozmieszczenie oraz oznaczenia elementów.

III. Lista materiałów (ang. BOM – Bill Of Materials) – kompletna lista materiałów potrzebnych do wykonania montażu wraz z wyraźnym oznaczeniem elementów niemontowanych.

W celu ułatwienia identyfikacji komponentów, należy podać następujące informacje:
  • wartość: czyli dokładne parametry opisujące jednoznacznie komponent, np. w przypadku:
    • układów scalonych – pełna nazwa np. „74AHC1G14DBVR”,
    • rezystorów – informacje o wartości, obudowie, tolerancji, np. „1k 0603 1%”,
    • kondensatorów – pojemność i napięcie „10nF X5R lub X7R 50v”,
  • typ – opis rodzaju komponentu, czyli np. „kond. Tantal. Rozm. C”, „rezystor 0805”, „tranzystor NPN, „dławik mocy SMD”;
  • dostawca (opcjonalnie) – ta informacja jest pożądana szczególnie w przypadku, gdy zakup komponentów jest po naszej stronie, a komponent jest dość trudno dostępny, np. nie występuje w ofercie głównych polskich dystrybutorów hurtowych, wówczas dodatkowo można zamieścić informację o:
    • ilość– liczba identycznych elementów tego typu przypadających na jedną płytkę;
    • oznaczenia (desygnatory) – oznaczenia komponentów na płytce, czyli np. rezystorów: R12, R24; kondensatorów C5, C7; układów scalonych: U7, IC5; kwarców X1, Q2; tranzystorów Q6, T3; cewek L3, DL2 itp. Oznaczenia na liście zalecamy rozdzielić spacją, średnikiem lub przecinkiem. Komponenty niemontowane w danym wykonaniu zalecamy ująć w zestawieniu, ale zaznaczyć np. w nawiasie jako niemontowane;
  • UWAGI – wszelkie informacje ułatwiające identyfikację lub precyzujące wymagania, np. „NIE MONTOWAĆ”, „nie montować R15”, „zakres temp -20+115degC”, „dostarczone przez zamawiającego”, „zamontować 1%”.

Kontakt